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the温度曲线回流 | 邮电通讯系统 2022-08-02 75 0star收藏 版权: . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
与正常安装的回流焊接温度曲线设置相似,需要理解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充资料的特性,优化两个过程中的温度曲线。与正常安装所不一样的是,尽可能让此过程中的回流温度低一些,预防构成元器

(Similar to the reflow profile settings for normal installations, it is necessary to understand the properties of the solder paste or flux used and the properties of the underfill material to optimize the profile in both processes. The difference from normal installation is that the reflow temperature in this process should be kept as low as possible to prevent the formation of components.)

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